(3035)智原的股價資訊
| 3035 智原 | 資料日期 : 2024-09-18 | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 成交價 | 昨收 | 漲跌價 | 漲跌幅 | 振幅 | 開盤 | 最高 | 最低 |
| 252.5 | 252.5 | 9.5 | 0.0363 | 0.0553 | 264.5 | 266.5 | 252 |
| 成交張數 | 成交金額 | 成交筆數 | |||||
| 4245000 | 1092264000 | 3313 | |||||
| 昨日收盤 | 昨日張數 | 昨日金額 | 昨日筆數 | ||||
| 262 | 1292000 | 3313 | 340596500 | ||||
| 公司基本資料 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 智原科技股份有限公司 | ||||
| 股票代號 | 3035 智原 Faraday | ||||
| 上市櫃 | 上市 | 面值 | NT 10 | ||
| 資本額 | 2485503130 | ||||
| 成立日 | 1993-06-09 | ||||
| 掛牌日 | 2002-08-25 | ||||
| 董事長 | 洪嘉聰 | ||||
| 總經理 | 王國雍 | ||||
| 發言人 | 曾雯如 | 電話 | 03-5787888 | ||
| 網址 | www.faraday-tech.com | ||||
| 地址 | 新竹科學園區新竹市力行三路5號 | ||||
| 私募股 | 0 | 特別股 | 0 | ||
(3035)智原的最新消息
| 日期 | 標題 | 內容 |
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| 2024-09-19 09:32:27 | 《半導體》智原9月24日受邀參加UBS Taiwan Summit 2024 | 【時報-台北電】智原(3035)113年9月24日受邀參加UBS Taiwan Summit 2024；召開法人說明會之地點：W Hotel Taipei, Taipei。（編輯：沈培華） |
| 2024-09-18 02:33:40 | 投信基金總規模直逼9兆元 台股ETF、債券ETF買氣旺 | 投信投顧公會最新統計 8 月底投信各類型基金規模出爐，整體規模增加 3035 億元，來到 8.97 兆元；進一步觀察各分類基金規模增減，由於 ETF 投資風氣持續盛行 |
| 2024-09-17 15:07:42 | 英特爾18A迎亞馬遜大單 台IP廠振奮 | 英特爾 (INTC-US) 將以自家 Intel 18A 製程為亞馬遜 (AMZN-US) 旗下 AWS 製造 AI 晶片，業界看好，由於台灣矽智財 (IP) 業者皆已加入 Intel Foundry |
| 2024-09-12 23:21:49 | 國際股市翻多，留意外資對台股後市的態度 | 【財訊快報／魏聖峰】美股週三大震盪，從原本的大跌翻揚變成大漲的行情，扭轉9月初以來市場下跌的型態，或許這是短線市場的轉折，多頭有機會反撲。不過，9月往往是市場震盪幅度很大的期間，尤其是今年前7個月美股 |
| 2024-09-12 02:04:51 | 《台北股市》盤中焦點股：台積電、新光金、眾達-KY、弘憶股、緯穎 | 【時報-台北電】盤中焦點股： 1.台積電(2330)：輝達黃仁勳釋出AI需求高到讓人難以置信言論，昨夜ADR強彈4.8%，今除息4元，開盤狂飆35元秒填息，盤中觸及月線。 2.新光金(2888)：新新 |
| 2024-09-11 23:33:35 | 《台北股市》投信11日賣超股：智原、大成鋼、達麗 | ...大法人賣超63.67億元，其中外資賣超85.15億元，投信、自營商分別買超68.50億元及賣超47.02億元。 投信賣超前十大個股，依類別分，2檔電子股、1檔金融股及7檔傳產股；依股價分，1檔百 |
| 2024-09-11 08:23:48 | 《台北股市》投信11日賣超前十大 逆襲聯家軍 海陸空同落難 | ...大法人賣超63.74億元，其中外資賣超85.15億元，投信、自營商分別買超68.42億元及賣超47.02億元。 投信賣超前十大個股，依類別分，2檔電子股、1檔金融股及7檔傳產股；依股價分，1檔百 |
| 2024-09-11 05:18:39 | 《半導體》智原推先進封裝協作平台 支援多元小晶片封裝整合 | 【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布，推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計 |
| 2024-09-11 01:07:44 | 智原推出先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合 | 【財訊快報／記者李純君報導】AI與HPC趨勢下，除了CoWoS封裝技術正夯之外，小晶片（Chiplet）趨勢也持續延燒，ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(3035)宣布推出先進封裝協作服務平 |
| 2024-09-10 12:35:03 | 智原推先進封裝協作平台 支援多源小晶片封裝整合 | ASIC 暨 IP 業者智原 (3035-TW) 今 (10) 日宣布，推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片(Chiplet)。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進 |
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